工信部:将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展

E公司消息:10月8日,工业和信息化部就CPPCC关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主工业发展的议案发表回复。下一步,工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,根据产业发展情况调整完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

资料来源:证券时报电子公司

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